降低生產(chǎn)成本和材料成本,smt元器件的體積是非常小的,這就使得元件在封裝的過(guò)程當(dāng)中節(jié)省一部分的材料,因此降低了封裝費(fèi)用,再加上這一技術(shù)的生產(chǎn)自動(dòng)化程度非常的高,成品率也比傳統(tǒng)的要高出許多,因此smt元器件在售價(jià)方面會(huì)更低。同時(shí)消除了這一過(guò)程的射頻干擾,使電路的高頻特性更好更優(yōu)更快,提高工作速度的同時(shí),也提高了工作的效率,而且工作過(guò)程當(dāng)中的噪音也明顯的降低了許多。






在SMT貼片加工的過(guò)程當(dāng)中,smt焊接后有個(gè)別的焊點(diǎn)有時(shí)會(huì)呈現(xiàn)出淺綠色的小泡,如果是比較嚴(yán)重的情況,還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物,這不僅影響到你的外觀,嚴(yán)重的還會(huì)影響到產(chǎn)品的性能,主要的原因是阻焊膜與pcb基材之間有可能會(huì)存在著一些氣體或者是水蒸氣這些微量的元素會(huì)在不同的工藝過(guò)程當(dāng)中夾帶到其中,當(dāng)遇到焊接高溫的時(shí)候,氣體就會(huì)膨脹就會(huì)讓PCb基材和阻焊膜之間產(chǎn)生分層的情況,所以,針對(duì)這一現(xiàn)象采取的主要解決方法就是嚴(yán)格地控制各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié),買回來(lái)的pcb需要通過(guò)檢驗(yàn)之后才能入庫(kù),另外也要注意儲(chǔ)存條件的溫度,如果pcb在26℃以下的環(huán)境當(dāng)中存在十秒是不會(huì)出現(xiàn)起泡的現(xiàn)象的。

我們?cè)谶M(jìn)行SMT加工工藝的過(guò)程中,如果出現(xiàn)了取料位置或者高度不正確的情況的話,一般是很有可能會(huì)導(dǎo)致我們整個(gè)的SMT加工工藝結(jié)果都出現(xiàn)偏差的,因此我們一定要懂得在日常對(duì)其進(jìn)寫(xiě)一個(gè)定期的保養(yǎng)和維護(hù),并且在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的時(shí)候,進(jìn)行一個(gè)及時(shí)的修復(fù)。在SMT加工工藝設(shè)備的真空氣管出現(xiàn)堵塞的時(shí)候,我們一定要對(duì)其進(jìn)行一個(gè)及時(shí)的清理,因?yàn)橹挥羞@樣,才可以更好的保證我們?cè)诤罄m(xù)可以有一個(gè)更好的進(jìn)展。另外,我們也要懂得在每次的使用之后對(duì)其進(jìn)行一個(gè)及時(shí)的清理。
